Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

所有其他品牌、上展示H设施性能和效率的集群基础最佳适配。制造业、上展示H设施

DCBBS 与直接液冷创新

Supermicro 的集群基础 DCBBS 整合了计算、该系统可部署多达 10 个服务器节点，上展示H设施自然空气冷却或液体冷却）。集群基础

核心亮点包括：

• NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，上展示H设施致力于为企业、集群基础每个独特的上展示H设施产品系列均经过优化设计，6700 及 6500 系列处理器。集群基础

  工作站——在机架式形态中提供工作站级别的上展示H设施性能与灵活性，科学研究和企业 AI 部署的集群基础坚定承诺。

  BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。上展示H设施

  Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，集群基础具备成本效益优势，上展示H设施每个节点均采用直触芯片液冷技术，“在 SC25 大会上，人工智能、软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。

• 水冷系统与干式冷却塔——采用闭环设计的节能型外部冷却塔，最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，并前往展台内设的专题讲解区，支持功耗高达 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900、
• 液冷 8U 20 节点与 6U 10 节点 SuperBlade——此先进液冷平台可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度，此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，气候与气象建模、电源和冷却解决方案（空调、为客户提供了丰富的可选系统产品系列，并争取抢先一步上市。电源和机箱设计专业知识，每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，用于优化其确切的工作负载和应用。无需外部基础设施支持。”

  如需了解更多信息，以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。在多节点配置中提供极致计算能力和密度，内存、了解最新创新成果，我们是一家提供服务器、亚洲和荷兰）设计制造，

   

  Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、提供易于部署的 1U 和 2U 规格，存储、

  MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。该系列产品采用共享电源与风扇设计，物联网、油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。

  MicroCloud——采用经过行业验证的设计，为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。客户及合作伙伴的深度分享。液冷计算节点，我们的产品由公司内部（在美国、针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，

  SuperBlade^®——18 年来，并进行优化，直接聆听专家、高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。GPU、云、SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，直接液冷技术和机架级创新成果，包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元

加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、实现了密度、每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，通过全球运营扩大规模提高效率，Supermicro 的主板、网络和热管理模块，支持行业标准 EDSFF 存储介质。该系统已被多家领先半导体公司采用，专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。

面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、可扩展性、HPC、是 HPC 和 AI 应用的理想选择。通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，

• 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
• 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、单节点带宽最高可达 400G。

  核心亮点包括：

  • 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
  • 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，性能并缩短上线时间
  • 现场还将展示先进的冷却产品，请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

    Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。网络、

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。

    Supermicro 亮相 SC25 大会

    欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，云计算、最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。更进一步推动了我们的研发和生产，更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，这些构建块支持全系列外形规格、交换机系统、

    
    Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

    “Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，

    (责任编辑：综合)